随着车灯的功能不断进化，葳天科技自2010年起也积极跟随这一趋势，于2016年首度发表CSP（Chip Scale Package）封装技术的车头灯光源，此一新技术能让车大灯的亮度和可靠性得以显著提高。

葳天车大灯全系列采用CSP倒装芯片的封装技术，这种封装方式能降低热阻，因车灯长时间点亮时，会有热流明衰退的问题，而葳天科技专利的CSP封装技术能提高散热效率以保持更稳定的热流明，维持高亮度的照明。此外，倒装芯片的封装技术也消除了传统金线封装中金线断线的风险，从而提高了产品的可靠度。

而这个CSP的关键技术来自于Flip Chip LED的封装，Flip Chip LED封装由于具有低热阻及无断线的优势，因此也受到各LED厂家的广泛应用在产品开发上。关于此一技术，葳天科技早于2007就已深入研发并取得美国专利FLIP-CHIP LIGHT EMITTING DIODE DEVICE WITHOUT SUB-MOUNT（美国专利号7179670B2）和LED POWER PACKAGE（美国专利申请号2004/0203189A1），这两项专利证明葳天科技领先业界的研发实力，以及对智慧财产权的重视。葳天科技拥有业界最早的FLIP CHIP的封装专利示意图如下：

FLIP-CHIP LIGHT EMITTING DIODE DEVICE WITHOUT SUB-MOUNT（美国专利号US 2004/0203189 A1）

LED POWER PACKAGE（美国专利申请号US 7,179,670 B2）

葳天科技认为，智慧财产权与产品技术研发息息相关，因此葳天也不遗余力地在做新产品的开发与专利的申请，也希望业界能一同重视智慧财产权，因此对于有需要通过Flip Chip LED封装技术为发展基础的产品，欢迎与葳天科技联系专利相关事宜，以共同保护创新研发的成果。

葳天科技通过Flip chip的专利技术，也一直在突破与精进产品的亮度与可靠度。在最新产品的亮度方面，葳天科技的车大灯最高可达到单晶460流明的亮度。此外，也有多种芯片数的组合规格，来满足不同车灯设计和使用者的需求。

2022年于德国慕尼黑电子展初登场的矩阵式ADB头灯，是采用内建IC的MiniLED，此IC可支援断点续传及独立控制每个LED，以达成精密分区的光源控制，目前有100晶及400晶的模块，也正积极布局专利中。

葳天科技在车灯照明领域的专注研发和制造使他们成为行业内的领先者。通过不断改进产品的亮度和可靠性，并拥有丰富的专利技术，提供给客户更高质量的车大灯光源。