葳天科技发表第二代车头灯系列，将CSP的封装技术运用于车头灯LED，将照明亮度提升18%(对比于葳天第一代车头灯)。

葳天持续在车灯领域研发与创新，为提供更佳的散热解决方案，因此将CSP的技术导入至车头灯的应用，能将热流明的损失控制在11%内(Relative Luminous Flux @ Th = 70℃)，将照明效能大幅提升。由于CSP采用倒装芯片的封装技术，能将热阻降低，散热更快，可维持较佳的热流明稳定性。且使用倒装芯片的封装技术没有金线断线的风险，可靠度更佳。在光学方面，葳天仍使用与第一代相同的荧光粉包覆技术，搭配标准头灯灯壳，拥有一样优越的明暗截止线，可轻易通过法规。

全系列通过AEC Q101的测试，有2晶/3晶/4晶/5晶的规格，且外型尺寸与光学设计兼容于Oslon及OSTAR Headlamp Pro系列，能简易的置换与升级。

葳天科技专注于各式大功率LED的应用，并提供客制化的专业服务，期以提供最佳的产品组合给客户。