葳天科技發表第二代車頭燈系列，將CSP的封裝技術運用於車頭燈LED，將照明亮度提升18%(對比於葳天第一代車頭燈)。

葳天持續在車燈領域研發與創新，為提供更佳的散熱解決方案，因此將CSP的技術導入至車頭燈的應用，能將熱流明的損失控制在11%內(Relative Luminous Flux @ Th = 70℃)，將照明效能大幅提升。由於CSP採用倒裝晶片的封裝技術，能將熱阻降低，散熱更快，可維持較佳的熱流明穩定性。且使用倒裝晶片的封裝技術沒有金線斷線的風險，可靠度更佳。在光學方面，葳天仍使用與第一代相同的螢光粉包覆技術，搭配標準頭燈燈殼，擁有一樣優越的明暗截止線，可輕易通過法規。

全系列通過AEC Q101的測試，有2晶/3晶/4晶/5晶的規格，且外型尺寸與光學設計相容於Oslon及OSTAR Headlamp Pro系列，能簡易的置換與升級。

葳天科技專注於各式大功率LED的應用，並提供客製化的專業服務，期以提供最佳的產品組合給客戶。